廊坊三星固态硬盘代理经销商 深圳道通存储技术有限公司

根据三星提供的测试数据，在25℃自然对流（无外部气流) 环境，工作负荷下，860DCT的温度为控制器的67℃，DRAM和NAND的温度分别为54.7℃和59.2℃，这些都远低于该这些部件的温度阈值。因此，即使在在无散热气流的较端条件下，860DCT仍可处于热安全范围内。

三星的*三代48层堆叠TLC V-NAND闪存，单颗容量256Gb(32GB)，一共用了500颗之多，闪存总容量为16TB(其余的640GB为冗余容量)。不过因为塞得太多，该盘的体积也比较大，厚度是普通2.5寸盘的两倍。

860DCT在NAND温度达到85℃"临界状态"时：系统按照性能小化运行。如果步DTT运行未能有效控制，临界状态将被激活，进入第二步，此时读写操作仍能继续，但性能将降低到原来的10%。如果温度下降，则回到步DTT状态。

在3.5英寸方面，三星认为2007年比2006年会有8%的成长，而且这种相对温和的成长趋势会一直保持下去。2007年3.5英寸的容量方面，低端80GB的需求会迅速减少，160GB将成为市场的主流，同时曾经比较边缘的250GB以上高容量比重会随着消费者对存储容量增长的需求而加速增长，并且在2008年逐渐接近160GB成为新的主流，400GB、500GB以上的产品到目前为止虽然不是很多，但是在以非常迅猛的速度在成长，尤其是在发达的地区。